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3D / LDS技术

Edgetek的™3D / LDS解决方案

多功能一体化、小型化

Edgetek的3D / LDS的解决方案是先进的技术,帮助客户打造成型零件的表面,这些都对3D电路广泛用于消费类电子产品,汽车部件,医疗器械,和5G基站

可得到在PC, PPS和LCP配方中,材料可以根据客户的特殊需求定制。他们提供高设计灵活性,多功能一体化,小型化尺寸和减轻重量,以满足苛刻的生产要求不影响生产效率和成本。

这些3D / LDS Edgetek的制剂还可以协助先进的电子元件制造商小型化机械和电气系统对于较小的终产物,甚至在高的热制造过程中,如SMT。

结合功能和性能,该技术提供了充足的机会来支持5G技术的指数级增长,包括基础设施和相关的未来应用的建设。

将带有产品专家

碰撞

  • 增加了设计的灵活性
  • 各种功能的集成
  • 小型化和减轻重量
  • 降低了初始零件成本和生产成本
  • 简化流程
  • 组装时间短
  • 在亚洲市售

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名称 类别 描述
Edgetek的™3D / LDS解决方案 - 产品公告(中国) 产品公告 先进的技术,帮助客户打造成型零件表面三维电路(中国语言版) 视图
Edgetek的™3D / LDS解决方案 - 产品公告(英文) 产品公告 先进的技术,帮助客户打造成型零件表面三维电路(英文版) 视图